Xiaomi готує новий складаний смартфон із внутрішнім індексом Q18, фірмовим чіпом Xring O3 та можливим запуском у серпні 2026 року.
Відмічені записи: HyperOS
Xiaomi готує новий складаний смартфон із внутрішнім індексом Q18, фірмовим чіпом Xring O3 та можливим запуском у серпні 2026 року.