sk-hynix-f4988381

SK hynix: рекордні фінанси й дефіцит пам’яті до 2030

Провідний виробник напівпровідників продемонстрував вражаючі результати в третьому кварталі. Фінансовий звіт за цей період зафіксував загальний обсяг продажів на відмітці 104,6 трильйона південнокорейських вон (KRW). Варто зазначити, що подібний показник квартального виторгу вперше в історії корпорації подолав психологічну межу в 100 трильйонів KRW.

Фінансові досягнення та рентабельність

Згідно з опублікованими даними, операційний прибуток підприємства сягнув 83,3 трильйона KRW, тоді як чистий прибуток склав 39,8 трильйона KRW. Такі показники відповідають операційній рентабельності на рівні 80% та чистому прибутку в розмірі 38%. Також повідомляється, що сукупний обсяг вільних грошових ресурсів на завершення третього кварталу досяг 114,5 трильйона KRW, демонструючи приріст на 26,5 трильйона KRW у порівнянні з попередніми трьома місяцями. Водночас кредитні зобов’язання компанії скоротилися до 15,8 трильйона KRW, зменшившись на 2,8 трильйона KRW. Завдяки цьому чистий фінансовий баланс готівки зріс до 98,7 трильйона KRW.

Продажі пам’яті HBM4 та нові серверні рішення

Компанія фіксує стрімке збільшення реалізації високопродуктивної та дорогих чипів пам’яті HBM4, призначених для серверного обладнання. Керівництво очікує, що вже в наступному тримісячному періоді HBM4 перевершить попередню версію HBM3E за валовим обсягом та фінансовим надходженням, посівши статус ключового продукту марки. Крім того, суттєве зростання відзначено в сегменті серверної оперативної пам’яті стандарту DDR5. Паралельно збільшується попит на рішення LPDDR5 SOCAMM, які використовуються в інфраструктурі штучного інтелекту.

Важливим етапом стане вихід нового виробничого майданчика під назвою M15X на проєктну потужність до кінця поточного року. Це дозволить випускати від 55 000 до 60 000 кремнієвих пластин щомісяця з використанням DRAM-чипів 1b-покоління. Одночасно нарощується обсяг випуску архітектури наступної генерації 1c DRAM, яка знаходить застосування в пам’яті LPDDR6.

Лінійка NAND флеш-пам’яті та технологія HBF

У напрямку NAND-накопичувачів фірма підкреслює збільшення реалізації 321-шарових мікросхем типу TLC, призначених для інтегрованих твердотільних накопичувачів (SSD). Прогнозується, що до завершення року випуск цих напівпровідників перевищить половину загальних внутрішніх виробничих потужностей корпорації. Крім того, тривають активні розробки інноваційного стандарту High Bandwidth Flash (HBF) для потреб AI-серверів. Ця архітектура за своєю концепцією нагадує пам’ять HBM, проте орієнтована на тривале зберігання інформації, а не на оперативні задачі, даючи змогу штучному інтелекту оперувати масивами даних, які перевищують місткість звичайної RAM.

Причини тривалого дефіциту чипів до 2030 року

У супровідному пресрелізі до фінансових підсумків міститься офіційне попередження: нестача напівпровідникової продукції на ринку триватиме аж до 2030 року. Хоча виробник має намір прискорити розширення випуску, цей процес потребує чимало часу. У найближчій перспективі головними рушійними силами попиту виступатимуть корпоративні та персональні системи штучного інтелекту. У середньо- та довгостроковій перспективі ринок стимулюватимуть ШІ-системи, розроблені для робототехніки та безпілотного транспорту.

Відповідно до аналітичного звіту компанії Counterpoint Research, опублікованого у вересні, SK hynix посідає другу позицію у глобальному рейтингу постачальників DRAM за виручкою із ринковою часткою 25%. Лідером ринку залишається корпорація Samsung із показником 38%, тоді як третє місце утримує Micron із 24%. Усі три провідні гравці забезпечують постачання LPDDR та NAND-компонентів для корпорації Apple, а також для більшості інших виробників мобільних телефонів, зокрема й для компанії Samsung.

Відмова від первинного розміщення акцій Solidigm

Генеральний директор компанії Квак Но Чжун прокоментував рішення щодо скасування планів проведення первинного публічного розміщення акцій (IPO) дочірньої структури Solidigm. Керівник зазначив, що спочатку цей крок планувався як інструмент залучення зовнішнього капіталу з метою масштабування виробничих потужностей Solidigm, що мало знизити власне фінансове навантаження компанії та розширити потенціал виплат дивідендів власникам акцій. Проте після ретельного аналізу поточної ситуації на фінансовому ринку та інших вагомих факторів було визнано, що організація IPO в нинішніх умовах не є оптимальним методом досягнення поставлених цілей. У результаті обговорення цього питання було остаточно припинено.

Коментування закрито.